半導體業的重大併購事件，
如果大廠只是為了壯大自身實力，
大廠之問尋求整合，
完全在情理之中，
只不過併購事件每每事發突然，
涉及金額至少千億美元，
身為半導億生產重鎮的台灣，
台積電聯盟隱然成形！
台積電聯盟整併潮形成的原因，
主要是IC技術不斷深化。
其背景是：
1.
大約從
2009-2010年起，
由於生產成本不斷上升，
台積電開始推行 IC設備耗材本土化。
2.
後來才有國內政府主導的
「半導體A咖聯盟」政策，
主要目的是在政策上引導國業者
打入國際級IC設備供應鏈！開發關鍵零組件。
3.
從28、20奈米一直發展到16、10奈米，
IC微縮技術追求的是在相同面積
的矽晶圓擠進更多電路元件，
以滿足電子產品更高效能的需求。
本質上，
全球半導體產業一直在追求
硬體技術的深化，
在晶片效能似做最大突破，
除了需要龐大的資本運作，
也不得不考慮市場競爭因素。
從產業競合的角度看，
美光併購華亞科（ 3474 ）、
日月光（ 23 11 ）併矽品（ 2325 ）、
再到艾司摩爾（ ASML ）收購漢微科（ 3658 ），
其實只是產業整併潮流的正常現象。
然而，IC設備備商之間的整合方式也不相同，
有分成：
國際間的強強合併，
形成全球IC設備廠應用材料、
科林、 ASML 三強鼎立。
例如：
2011年美商應用材料收購離子植入機大廠 Varian。
Lam
Research （科林）收購 Novellus，
應用材料計畫整併日本東京威力科創，
以及Lam Research去年以106億美元
收購晶圓檢測設備廠美商科磊（ KLA ）。
科磊的光學檢測技術
與漢微科的電子束檢測分屬兩種不同技術，
雙方也將彼此視為主要競爭對手。
ASML
併入漢微科，
漢微科是第一家在台灣從事
大規模生產的半導體設備大廠。
收購的一方ASML來頭不小，
它是全球半導體前段設備龍頭廠之一。
大廠出面整合本土設備商。
例如，韓國三星入股Semes、Secron、
SFA等國內設備商，
動用國家力量培養IC設備廠。
由於重大併購案陸續發生的結果，
是許多IC前段設備有供貨能力的廠商僅剩一、兩家，
全球半導體設備領域也由高度集中走向高度壟斷。
而併入一家好公司，
就可能成為實力一消一長的關鍵。
因此，對國內業者來說，
要打入國際級IC設備供應鏈的難度越來越高；
與台積電組成聯盟倒是可行的辦怯。
『台積電聯盟』如下：
■漢微科 (3658) 電子束缺陷檢測設備 EPS 3.55
■家登 (3680) 光罩與晶圓傳送盒 EPS -0.43
■翔名(8091)蝕刻機耗材、離子植入機耗材 EPS 0.91
■中砂(1560)鑽石碟、再生晶圓 EPS 0.69
■閎康(3587) 晶片檢測分析 EPS 0.99
■弘塑(3131) ■濕式製程設備EPS 3.76
■辛耘(3583) 光阻去除設備、再生晶圓 EPS 1.02
■世禾(3551) 設備機台清洗EPS 0.41
■崇越(5434) 矽晶圓、化學品 EPS 1.76
■
盟立(2464) 自動化輸送設備 EPS 0.58
■晶鼎(3413) 機械加工、系統整合 EPS 1.02
■漢唐(2404) 無塵室工程設備EPS 1.36
■帆宣(6196) 無塵室及電機工程 EPS 0.86
■萬潤(6187) 封測設備 EPS 0.12
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